一种PCB酸性蚀刻液循环再生及回收铜系统
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摘要

本实用新型公开了一种PCB酸性蚀刻液循环再生及回收铜系统,包括蚀刻机、射流阀和气液分流挡板,所述蚀刻机一侧底部设置有循环泵,所述循环泵一侧连接有输液管,所述射流阀连接于输液管末端,所述射流阀底部设置有射流缸,所述气液分流挡板设置于射流缸内部,所述气液分离器顶部连接有回流管,所述射流缸一侧底部连接有传输管。该PCB酸性蚀刻液循环再生及回收铜系统气液分离器可对射流缸内部残留氯气进行过滤,消除残留氯气中的水分,同时过滤后的氯气经过回流管回收传输至氯气进气管内部进行再利用,而液体会回流至射流缸内部,有利于降低蚀刻药剂的使用量,可合理回收利用氯气,有利于减排危险废水,真正达到了资源节约型,环境友好型的效果。

基本信息
专利标题 :
一种PCB酸性蚀刻液循环再生及回收铜系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020052739.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-01-10
授权号 :
CN211284546U
授权日 :
2020-08-18
发明人 :
孙铁浩向可阳石远林
申请人 :
深圳晶恒宇环境科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区沙井街道马安山西区112号C栋
代理机构 :
深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
赵雪佳
优先权 :
CN202020052739.8
主分类号 :
C23F1/18
IPC分类号 :
C23F1/18  C23F1/46  B01D53/78  B01D53/68  B01D46/00  
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23F
非机械方法去除表面上的金属材料;金属材料的缓蚀;一般防积垢;至少一种在C23大类中所列的方法及至少一种在C21D、C22F小类或者C25大类中所列的方法的多步法金属材料表面处理
C23F1/00
金属材料的化学法蚀刻
C23F1/10
蚀刻用组合物
C23F1/14
含水组合物
C23F1/16
酸性组合物
C23F1/18
蚀刻铜或铜合金用的
法律状态
2020-08-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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