一种无氯气电再生PCB酸性循环蚀刻装置
公开
摘要
本发明公开了一种无氯气电再生PCB酸性循环蚀刻装置，涉及印制电路板相关领域，为解决现有技术中的无法解决现有蚀刻装置内部的蚀刻液易产生降温现象的问题。所述装置外壳的内部设置有传动带，所述传动带的上端设置有蚀刻头，所述蚀刻头的上端设置有存液罐，所述存液罐的内部设置有隔板，所述隔板与存液罐之间设置有加热丝，所述存液罐的上端设置有下液管，所述下液管上设置有电动阀门，所述下液管与存液罐设置为贴合，所述下液管的下端搅料叶片，所述搅料叶片的后端设置有电机，所述搅料叶片与电机通过转轴连接，所述搅料叶片的下端设置有出液管，所述出液管与存液罐设置为固定连接。
基本信息
专利标题 ：
一种无氯气电再生PCB酸性循环蚀刻装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114574861A
申请号 ：
CN202210188639.1
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-02-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
徐麟杨代军黄勇于波李志强
申请人 ：
苏州必邦环保科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市千灯镇石浦中节路56号5号房
代理机构 ：
苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
季栋林
优先权 ：
CN202210188639.1
主分类号 ：
C23F1/08
IPC分类号 ：
C23F1/08 H05K3/06
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23F
非机械方法去除表面上的金属材料；金属材料的缓蚀；一般防积垢；至少一种在C23大类中所列的方法及至少一种在C21D、C22F小类或者C25大类中所列的方法的多步法金属材料表面处理
C23F1/00
金属材料的化学法蚀刻
C23F1/08
装置，如照相印刷制版装置
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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