伺服去渣包装置
授权
摘要
本实用公开一种伺服去渣包装置，具有圆形的加工桌面，所述加工桌面的中心轴上设置有夹具，所述夹具做360°自转运动，所述夹具的底部通过法兰与转动轴转动连接，位于所述加工桌面的外圆周上分布有顶杆冲压组件，所述顶杆冲压组件对固定在所述夹具上的铸件进行冲压，本实用的技术方案中采用机械式的DDR轴，实现夹具自转并做上下圆周运动，在圆桌面进行多工位的去渣，提高了工作效率，降低了生产成本，其自动化程度进一步提高。
基本信息
专利标题 ：
伺服去渣包装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020059132.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-10
授权号 ：
CN212121607U
授权日 ：
2020-12-11
发明人 ：
张杨
申请人 ：
丰汉电子（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区上海松江区申港路3799号1幢
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020059132.2
主分类号 ：
B22D17/20
IPC分类号 ：
B22D17/20 B22D31/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B22
铸造；粉末冶金
B22D
金属铸造；用相同工艺或设备的其他物质的铸造
B22D17/00
压力铸造或喷射模铸造，即铸造时金属是用高压压入铸模的
B22D17/20
附件；零件
法律状态
2020-12-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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