一种用于半导体动态参数测试的工装夹具
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及检测装置技术领域,具体为一种用于半导体动态参数测试的工装夹具,底座上表面的居中位置转动安装有中间基块,中间基块侧面的底端固定连接有连接板,检测台沿连接板的轴向滑动卡接在连接板的上表面,中间基块内腔设置的第一电机的动力是输出端连接有螺纹杆,螺纹杆与检测台侧面开设的螺纹通孔螺纹套接,底座上表面的一端位置固定连接有基架,基架顶部的水平延伸端固定连接有伸缩杆,伸缩杆的伸出端竖直向下设置,且检测探头固定连接在伸缩杆伸出端的底端,底座的内腔设置有驱动中间基块转动的动力装置,检测台的上表面固定连接有吸盘;解决了目前夹具不具备将半导体触点自动调整至与测试端子相对应位置的问题。

基本信息
专利标题 :
一种用于半导体动态参数测试的工装夹具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020074926.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-01-14
授权号 :
CN211045405U
授权日 :
2020-07-17
发明人 :
朱岩枫
申请人 :
安徽中凌电子科技有限公司
申请人地址 :
安徽省合肥市包河区金寨路国元·名都花园12幢1108
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020074926.6
主分类号 :
H01L21/683
IPC分类号 :
H01L21/683  H01L21/66  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2021-12-24 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/683
申请日 : 20200114
授权公告日 : 20200717
终止日期 : 20210114
2020-07-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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