一种晶体管生产用成型设备
授权
摘要
本实用新型涉及晶体管的技术领域，特别是涉及一种晶体管生产用成型设备，其避免了手工折弯容易对晶体管引脚与晶体管本体连接处造成损坏，提高了生产效率；包括四组支腿、四组平台、连接柱、顶板、滑柱、上模、弹簧、上挡块、支撑杆、压杆、握把、下模和晶体管，四组支腿顶端分别与平台底端连接，四组连接柱底端分别与平台顶端连接，四组连接柱顶端分别与顶板底端连接，滑柱外壁与顶板中部滑动连接，滑柱底端与上模顶端连接，弹簧套装在滑柱外壁上，上挡块底端与滑柱顶端连接，支撑杆底端与顶板顶端连接，支撑杆顶端与压杆底端可转动连接，握把底端与压杆顶端连接，下模底端与平台顶端连接，晶体管放置在下模顶端。
基本信息
专利标题 ：
一种晶体管生产用成型设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020079897.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-15
授权号 ：
CN211125599U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
方康平
申请人 ：
深圳市龙晶微电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山新区坪山街道锦龙大道南陆海兴工业园
代理机构 ：
深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
田志远
优先权 ：
CN202020079897.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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