一种晶体管加工设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶体管加工设备，包括设备主体，所述设备主体的上表面固定安装有支撑架，所述支撑架的上表面固定安装有滑动导轨，所述滑动导轨的表面活动连接有夹具挂板，所述夹具挂板的前表面固定安装有点胶机构，所述滑动导轨的一侧表面固定安装有点胶控制盒，所述设备主体的上表面活动安装有承载平台，所述承载平台的表面活动安装有防滴装置，所述夹具挂板的一侧表面固定安装有照明装置。本实用新型所述的一种晶体管加工设备，能够罩住承载平台，防止晶体管点胶加工时胶水滴落到承载平台上，且防滴挡板便于拆卸清洁，从而降低胶水的清理难度，还能够灵活调节照明装置，提高了晶体管点胶加工时的照明效果。
基本信息
专利标题 ：
一种晶体管加工设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020795951.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-13
授权号 ：
CN212309993U
授权日 ：
2021-01-08
发明人 ：
刘放承
申请人 ：
深圳市晶宇通电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田街道岗头社区天安云谷产业园二期4栋1507
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020795951.3
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C11/10 H01L21/67
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2021-01-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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