一种晶体管加工用封焊机
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶体管加工用封焊机，包括底座,所述底座的外部滑动连接有升降管，所述升降管的左侧设置有第三滑槽，所述第三滑槽内部滑动连接有双向螺纹杆，所述双向螺纹杆的右端转动连接有第二滑槽，所述双向螺纹杆的左端固定连接有把手，所述双向螺纹杆的外部螺纹连接有两个螺纹块，所述螺纹块滑动连接在第二滑槽内，所述螺纹块通过转轴转动连接有连杆，所述升降管的内顶壁设置有第一滑槽，所述第一滑槽两侧内壁固定连接有横柱，所述横柱外部滑动连接有两个滑块，本实用新型中，传输装备可以间歇转动，既保证了工作质量，又提高了工作效率，升降管的升降可以调节操作台的高度，操作工人可以根据自己的舒适操作高度进行调节。
基本信息
专利标题 ：
一种晶体管加工用封焊机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122990940.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-01
授权号 ：
CN216435853U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
王春伟
申请人 ：
东莞市原伸微电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市清溪镇新行政中心区东昌商务大楼二层207室
代理机构 ：
深圳知帮办专利代理有限公司
代理人 ：
李赜
优先权 ：
CN202122990940.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/60 B23K37/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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