一种晶体管管脚加工装置
授权
摘要
本实用新型具体公开了一种晶体管管脚加工装置，其特征在于：包括底座、切割部件、压板和管脚固定部件；所述底座两端对称设有开口；所述开口上设有刀槽；所述底座的顶部架设有支撑架；所述底座垂直开口的两侧面对称设有滑槽；所述切割部件可拆卸安装于刀槽内；所述压板安装于支撑架上且所述压板安装于切割部件的后侧；所述管脚固定部件滑动安装于对称的所述滑槽内。本实用新型结构简单，使用方便，有效提高切断效率，且便于整平。
基本信息
专利标题 ：
一种晶体管管脚加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020457363.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-01
授权号 ：
CN212182271U
授权日 ：
2020-12-18
发明人 ：
李冬梅王林祥许韶健徐岩吴俊龙
申请人 ：
广州华微电子有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市广州保税区保盈大道15号
代理机构 ：
广州一锐专利代理有限公司
代理人 ：
甘奎强
优先权 ：
CN202020457363.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-12-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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