一种微弧式防开裂包裹泡棉体以及导电弹性体
授权
摘要
本实用新型公开了一种微弧式防开裂包裹泡棉体，包括泡棉、弹性支撑件、包裹基材层，泡棉包括上表面、下表面、第一侧面以及第二侧面，下表面由左往右方向依次设有包裹区和粘贴区；弹性支撑件设置于所述泡棉的第一侧面上；包裹基材层覆盖在所述泡棉的上表面、弹性支撑件以及下表面的包裹区后形成呈C字型的包围结构；导电镀层设置在所述包裹基材层的外表面；包裹基材层与泡棉的上表面、下表面的包裹区以及泡棉的粘贴区均设有第一胶层。不仅具备更好的导电性能，而且机械性能更好。本实用新型还公开了一种导电弹性体。
基本信息
专利标题 ：
一种微弧式防开裂包裹泡棉体以及导电弹性体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020084657.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-15
授权号 ：
CN211125073U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
陈方刘晶云
申请人 ：
深圳市卓汉材料技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区观澜街道大富社区大富工业区20号硅谷动力智能终端产业园A11栋501
代理机构 ：
深圳市正威知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
柳大江
优先权 ：
CN202020084657.1
主分类号 ：
H01B5/14
IPC分类号 ：
H01B5/14 H01R4/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B5/00
按形状区分的非绝缘导体或导电物体
H01B5/14
在绝缘支承物上有导电层或导电薄膜的
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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