一种具有高可靠性的光无源器件尾纤封装结构
授权
摘要
本实用新型公开一种具有高可靠性的光无源器件尾纤封装结构，其包括金属壳体、光无源器件主体、输入光纤和输出光纤，所述光无源器件主体置于金属壳体内部；所述输入光纤和输出光纤与光无源器件主体连接，所述金属壳体一端具有导流结构，所述输入光纤和输出光纤分别从导流结构伸出；所述输入光纤和输出光纤外包裹有软胶体和密封胶体，所述软胶体置于金属壳体外且不与导流结构接触；所述密封胶体一端与软胶体连接，密封胶体另一端填充至导流结构内部。本实用新型尺寸小、抗光纤直拉和侧拉损伤能力高、可以为器件主体提供封闭空间，保证器件可靠稳定工作。
基本信息
专利标题 ：
一种具有高可靠性的光无源器件尾纤封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020089871.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-16
授权号 ：
CN211123376U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
宋智华贾春艳陈寒陈彩凤肖鹏
申请人 ：
福州高意通讯有限公司
申请人地址 ：
福建省福州市晋安区福兴大道39号
代理机构 ：
福州君诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
戴雨君
优先权 ：
CN202020089871.6
主分类号 ：
G02B6/38
IPC分类号 ：
G02B6/38
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
G02B6/36
机械连接装置
G02B6/38
有纤维对纤维的匹配装置
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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