一种超声波复合焊接设备
授权
摘要

本实用新型公开了一种超声波复合焊接设备,包括机架、设置在机架上的底料存放装置、中料存放装置、对位焊接平台、面料存放装置、收集装置以及搬运装置;所述对位焊接平台包括工作台、压紧装置、拍正装置以及超声波焊接装置,所述搬运装置包括搬运模块以及搬运驱动机构;所述搬运模块包括搬运安装座、搬运机构以及第二竖向驱动机构;所述搬运机构包括支架、第一吸盘以及第二吸盘;所述第二吸盘包括吸嘴以及驱动件。本实用新型的超声波复合焊接设备既可以在搬运底料、中料和面料的过程中防止出现吸附多张板料的现象,而且还可以实现对底料、中料和面料进行自动对齐,从而保证超声波复合焊接的质量。

基本信息
专利标题 :
一种超声波复合焊接设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020089892.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-01-16
授权号 :
CN211236957U
授权日 :
2020-08-11
发明人 :
王开来赖汉进郑鸿飞郭坤龙卢国柱
申请人 :
广州明森合兴科技有限公司
申请人地址 :
广东省广州市黄埔区开泰大道36号之2368
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020089892.8
主分类号 :
G06K19/077
IPC分类号 :
G06K19/077  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06K
数据识别;数据表示;记录载体;记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体,并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的,例如,形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体,例如,信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节,例如,在该载体中电路的装配
法律状态
2020-08-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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