一种非接触智能卡制造设备
授权
摘要
本实用新型的一种非接触智能卡制造设备，包括送料装置、开槽装置、绕线装置、裁剪装置、芯片上料装置、焊接装置，其中，所述开槽装置包括第一机架、冲孔机构以及第一横向驱动机构，所述冲孔机构包括第一支架、冲头组件以及第一竖向驱动机构；所述芯片上料装置包括第三机架、芯片存放机构、芯片间距调整机构、芯片搬运机构以及芯片转移机构；所述芯片间距调整机构包括第三支架、多个芯片调整单元以及第三横向驱动机构；所述芯片调整单元包括支座以及设置在支座上的芯片放置台；所述芯片转移机构包括第四竖向驱动机构以及第四横向驱动机构。本实用新型的非接触智能卡制造设备可以实现对不同类型、不同规格的非接触智能卡的加工，适用范围更广。
基本信息
专利标题 ：
一种非接触智能卡制造设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020097739.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-16
授权号 ：
CN212528762U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
王开来赖汉进郑鸿飞郭坤龙卢国柱
申请人 ：
广州明森合兴科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市黄埔区开泰大道36号之2368
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020097739.X
主分类号 ：
B29C65/74
IPC分类号 ：
B29C65/74 B29C65/78 B26F1/14 B26D7/01
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C65/00
预制部件的接合；所用的设备
B29C65/74
通过焊接和切断
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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