一种新型工作平台及激光切割机
授权
摘要
本实用新型提供一种新型工作平台及激光切割机。所述新型工作平台包括基座，还包括在所述基座上排布设置的多个顶针组件；所述顶针组件包括筒体、弹簧、针体和电磁铁，所述筒体为两端贯通的、具有内腔的结构，所述弹簧套装于所述筒体内，所述弹簧的一端连接所述针体，所述弹簧的另一端连接所述电磁铁；所述电磁铁与所述筒体夹装在所述基座上，所述针体在所述筒体上伸缩设置。与相关技术相比，本实用新型提供的新型工作平台工作时，针体缩回可避开激光束，使其不会因被激光束喷射到而产生损耗，从而避免了顶针残缺而引起的凹坑集聚残渣。
基本信息
专利标题 ：
一种新型工作平台及激光切割机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020112752.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-17
授权号 ：
CN211939551U
授权日 ：
2020-11-17
发明人 ：
邹大为陈飞伟项瑛杰
申请人 ：
深圳市风行达科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区凤凰街道创业路13号金地百汇产业园A3栋一楼B区
代理机构 ：
深圳市诺正鑫泽知识产权代理有限公司
代理人 ：
罗华
优先权 ：
CN202020112752.8
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70 B23K26/38
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2020-11-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
