一种玻璃覆晶生产用热压头
授权
摘要
本实用新型公开了一种玻璃覆晶生产用热压头，属于显示器生产技术领域，包括减震加热组件、压头本体、安装腔和连接架，所述连接架的底端设置有安装腔，所述安装腔的底端设置有减震加热组件，所述减震加热组件的底端连接有压头本体，所述安装腔的一侧设置有固定块，所述固定块远离安装腔的一侧设置有便捷清洁组件；本实用新型通过设置减震加热组件，防止压头本体出现晃动，提高工作质量，降低加热丝损坏概率，保证设备的使用寿命，提高产品合格率，降低劳动强度，节约人力物力资源，提高工作效率，通过设置便捷清洁组件，并设置有集尘槽对脏物进行收集，防止污染产品，提高产品质量，保证生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种玻璃覆晶生产用热压头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020114294.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-18
授权号 ：
CN211208391U
授权日 ：
2020-08-07
发明人 ：
张群
申请人 ：
联立（徐州）半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市经济技术开发区清洁技术产业园服务中心213室
代理机构 ：
苏州创策知识产权代理有限公司
代理人 ：
范圆圆
优先权 ：
CN202020114294.1
主分类号 ：
H01L21/603
IPC分类号 ：
H01L21/603 F16F15/04 B08B1/00 B08B17/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
H01L21/603
包括运用压力的，例如热压黏结
法律状态
2020-08-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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