调节限位结构的笔记本热压装置
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摘要

本实用新型公开了一种调节限位结构的笔记本热压装置,包括机架,在加工平台上设置有模板,在模板的上方设置有热压板,在热压板内固定有电加热管,在支撑板上固定有升降架,在升降架上开设有升降竖槽,在升降竖槽内设置有滚珠丝杆且在升降架的顶部固定有驱动电机,在升降竖槽内设置有升降滑块,在升降滑块上固定有支杆,在加工平台上设置有限位结构,限位结构包括安装座板,在调节凹孔内设置有限位抵压柱,在限位抵压柱的底面与调节凹孔的底壁之间固定有缓冲弹簧,在限位抵压柱的顶部固定有触压开关。本实用新型的结构设置合理,可以根据需要调节其高度位置,可以避免热压板下压压力过大造成工件损坏,有利于保证热压的质量,适用性强且实用性好。

基本信息
专利标题 :
调节限位结构的笔记本热压装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020116175.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-01-19
授权号 :
CN211942169U
授权日 :
2020-11-17
发明人 :
潘建超
申请人 :
杰尔精密电子(重庆)有限公司
申请人地址 :
重庆市铜梁区蒲吕街道产业大道58、60号
代理机构 :
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 :
张塨
优先权 :
CN202020116175.X
主分类号 :
B29C65/64
IPC分类号 :
B29C65/64  B29L31/34  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B29
塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接;塑性状态材或料的成型,不包含在其他类目中的;已成型产品的后处理,例如修整
B29C65/00
预制部件的接合;所用的设备
B29C65/56
使用机械方法
B29C65/64
将非塑料元件和塑料元件连接,如由力接合
法律状态
2020-11-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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