一种蚀刻液循环再生及提铜装置
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种蚀刻液循环再生及提铜装置,包括电解槽,述电解槽的顶部对应两侧通过支架分别固定有阳极板和阴极覆铜板,所述电解槽的外壁一侧安装有整流器,所述整流器的阴极与阴极覆铜板连接,所述整流器的阳极与阳极板连接,所述电解槽的一侧内壁设置有与阴极覆铜板配合使用的刮铜组件,所述刮铜组件包括滑槽、滑块、减速电机、往复丝杆、连接杆、套框、紧固旋钮、刮刀和刀槽,所述滑槽开设在电解槽的一侧内壁,所述滑槽的内部转动连接有往复丝杆。本实用新型结构新颖,构思巧妙,使刮刀对阴极覆铜板的表面进行刮出工作,并将刮下的铜收集到集料斗中,从而实现了铜的自动收集,有效的提升了使用的方便性。
基本信息
专利标题 :
一种蚀刻液循环再生及提铜装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020126109.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-01-19
授权号 :
CN211595801U
授权日 :
2020-09-29
发明人 :
郭峰赵奕栋郭志敏
申请人 :
无锡市瑞思科环保科技有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市梅村梅育路117号9号厂房底层
代理机构 :
无锡华源专利商标事务所(普通合伙)
代理人 :
聂启新
优先权 :
CN202020126109.0
主分类号 :
C23F1/46
IPC分类号 :
C23F1/46 C25C1/12 C25C7/00 C25C7/08 C25C7/06
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23F
非机械方法去除表面上的金属材料;金属材料的缓蚀;一般防积垢;至少一种在C23大类中所列的方法及至少一种在C21D、C22F小类或者C25大类中所列的方法的多步法金属材料表面处理
C23F1/00
金属材料的化学法蚀刻
C23F1/46
蚀刻组合物的再生
法律状态
2022-01-04 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : C23F 1/46
申请日 : 20200119
授权公告日 : 20200929
终止日期 : 20210119
申请日 : 20200119
授权公告日 : 20200929
终止日期 : 20210119
2020-09-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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