均热板、散热模组及终端设备
授权
摘要
本实用新型提供一种均热板、散热模组及终端设备，均热板包括依次排列的第一导热层、第二导热层及第三导热层，所述第一导热层的材料与第三导热层的材料相同，所述第一导热层和所述第二导热层中的一个的材料为金属，另一个的材料为非金属。本实用新型的均热板，通过导热面将热量传递至第一导热层，进而传递至第二导热层及第三导热层，第一导热层、第二导热层及第三导热层均可用于将热量传导出去，避免热源附近温升过高，保证均热板的各个区域的温度均匀性。
基本信息
专利标题 ：
均热板、散热模组及终端设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020141268.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-21
授权号 ：
CN211152604U
授权日 ：
2020-07-31
发明人 ：
武宁曹双倩
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 ：
北京博思佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈蕾
优先权 ：
CN202020141268.8
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2020-07-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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