自带散热板的驱动模组
授权
摘要
本申请公开了自带散热板的驱动模组，包括动力模块以及二极管，还包括铝基板，所述铝基板上设置有导电薄条，所述动力模块及二极管均固定设置于铝基板上，所述动力模块极二极管通过导电薄条电连接。本实用新型具有如下有益效果：将动力模块以及二极管这两个部件安装到铝基板上，利用铝基板良好的散热性能，及时将动力模块以及二极管产生的热量散失到环境中。
基本信息
专利标题 ：
自带散热板的驱动模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921357957.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-20
授权号 ：
CN210470138U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
李文杰葛子亭曹柏峰张斌
申请人 ：
杭州士腾科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市西湖区黄姑山路4号14号楼2楼
代理机构 ：
杭州裕阳联合专利代理有限公司
代理人 ：
姚宇吉
优先权 ：
CN201921357957.6
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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