散热模组和终端设备
授权
摘要
本公开是关于一种散热模组和终端设备；其中，所述散热模组包括：基座，具有容置空间，所述容置空间具有至少一个开口；散热管道，与所述容置空间连通，与所述容置空间形成供散热液体单向流通的散热通道；压电振动片，覆盖在所述开口上，并密封所述容置空间；驱动组件，与所述压电振动片连接，所述驱动组件向所述压电振动片施加不同电压，所述压电振动片呈现不同姿态；所述压电振动片呈现的姿态不同，所述容置空间的容积不同；其中，通过所述容置空间的容积变化，促使所述散热液体在所述散热通道内流动。
基本信息
专利标题 ：
散热模组和终端设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202120889325.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-04-27
授权号 ：
CN216437808U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
杨宗保刘江伟
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 ：
北京善任知识产权代理有限公司
代理人 ：
张振伟
优先权 ：
CN202120889325.5
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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