一种晶圆真空测试设备
专利申请权、专利权的转移
摘要

本实用新型公开了一种晶圆真空测试设备,涉及硅晶片测试技术领域。该一种晶圆真空测试设备,包括底板,所述底板的上端连接有抽气机构,所述抽气机构的上端连接有放置机构,所述抽气机构包括固定连接于底板上端的处理箱,所述处理箱的内底部上的防噪音箱,所述抽气机构的一端与放置机构相连接,所述放置机构的上端连接有密封机构,所述放置机构的上端连接有升降机构,所述密封机构内设有封盖机构,所述封盖机构的下端延伸至密封机构内。本实用新型就可以使晶圆硅片处于一个真空的环境中检测,进一步的就可以方便工作人员对晶圆硅片进行检测,方便了工作人员的工作,间接的提高了工作人员的工作效率。

基本信息
专利标题 :
一种晶圆真空测试设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020156028.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-02-08
授权号 :
CN211788927U
授权日 :
2020-10-27
发明人 :
来楚楚
申请人 :
陈萍萍
申请人地址 :
福建省泉州市惠安县山霞镇宣美村宣美195号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020156028.5
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-07-20 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 21/67
登记生效日 : 20210708
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 陈萍萍
变更后权利人 : 上海大尘微影半导体科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 362100 福建省泉州市惠安县山霞镇宣美村宣美195号
变更后权利人 : 200120 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区宏祥北路83弄1-42号20幢118室
2020-10-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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