真空处理设备
授权
摘要
为了缩短由运输腔室(1)中的运输布置(5)所服务的真空处理腔室(13)的抽吸时间，真空处理腔室（13）分成工件处理隔室（13T）和抽吸隔室（13P），工件处理隔室（13T）和抽吸隔室（13P）彼此自由流动连通、并且布置成相对于服务真空处理腔室（13）的运输布置（5）的移动路径（S）而彼此相对布置。抽吸隔室（13P）允许提供可独立于处理隔室（13T）的几何形状而自由选择流动横截面积的抽吸端口（18）。
基本信息
专利标题 ：
真空处理设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109300806A
申请号 ：
CN201811012096.8
公开（公告）日 ：
2019-02-01
申请日 ：
2011-12-27
授权号 ：
CN109300806B
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
B.肖特马斯特W.里伊茨勒R.洛德R.巴滋伦D.罗雷尔
申请人 ：
瑞士艾发科技
申请人地址 ：
瑞士特吕巴赫
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
朱铁宏
优先权 ：
CN201811012096.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-15 ：
授权
2019-03-01 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20111227
申请日 : 20111227
2019-02-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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