一种PCB板覆膜用铜箔上料装置

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摘要

本实用新型公开了一种PCB板覆膜用铜箔上料装置，包括插接板、侧板、底座和卡接板，所述底座的上表面一侧设有侧板，所述底座背离侧板一侧开设有插接孔，所述底座背离侧板一侧设有滑槽，所述侧板上设有插接柱，所述插接柱上套接有第一弹簧，所述第一弹簧背离侧板一端设有推板，所述插接板底端设有限位柱，所述底座通过限位柱与插接孔相互插接限位滑动安装在滑槽之间，所述限位柱的外侧套接有第二弹簧，所述插接板背离限位柱的一端同样设有插接柱、推板和第一弹簧，所述插接板与侧板之间通过插接柱插接安装有料辊，所述料辊的两端设有限位板，所述插接板的两侧端面设有转轴。本实用新型具备结构简单，便于更换料辊，从而增加料辊的更换效率的优点。

基本信息

专利标题：

一种PCB板覆膜用铜箔上料装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020173481.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-02-17

授权号：

CN211959699U

授权日：

2020-11-17

发明人：

凌耿丰

申请人：

科惠（佛冈）电路有限公司

申请人地址：

广东省清远市佛冈县石角镇建滔工业园

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020173481.7

主分类号：

H05K3/02

IPC分类号：

H05K3/02