晶圆载盘的压环装卸装置
授权
摘要
一种晶圆载盘的压环装卸装置，是利用一驱动机构驱动一压环装卸装置，在该压环装卸装置上设有至少二组相互组接的驱动组件，以及一组夹持驱动组件，该等驱动组件是可驱动一销向外穿入一预设晶圆盘周侧的勾环中，并拉动该勾环沿一预设Ｌ形导槽移动，用以松脱或锁掣该晶圆盘上一预先盖合于晶圆周侧的压环，且该夹持驱动组件可驱动二夹持件相对夹合或松脱该压环，用以形成一充份自动化装卸压环的作业方式。
基本信息
专利标题 ：
晶圆载盘的压环装卸装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020184496.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-19
授权号 ：
CN211743119U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
宋茂炎
申请人 ：
总督科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹县竹北市泰和里新泰路35号8楼
代理机构 ：
上海浦一知识产权代理有限公司
代理人 ：
顾浩
优先权 ：
CN202020184496.3
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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