伺服控制弱焊装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种非PVC膜制袋灌封机辅助装置；具体涉及一种伺服控制弱焊装置，包括一对相对设置的热合模具，还包括支撑平台、输入组件和输出量可控的主动力源，主动力源与一套热合模具连接，支撑平台与另一套热合模具连接，主动力源和输入组件均与控制系统相连。本实用新型在能够有效避免膜厚不同导致的焊接强度的不同,保证弱焊质量。
基本信息
专利标题 ：
伺服控制弱焊装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020185735.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-19
授权号 ：
CN211942148U
授权日 ：
2020-11-17
发明人 ：
高帅张强潘旭辉王健古仁君孟凡一
申请人 ：
山东新华医疗器械股份有限公司
申请人地址 ：
山东省淄博市高新区泰美路7号新华医疗科技园
代理机构 ：
青岛发思特专利商标代理有限公司
代理人 ：
张洪艳
优先权 ：
CN202020185735.7
主分类号 ：
B29C65/02
IPC分类号 ：
B29C65/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C65/00
预制部件的接合；所用的设备
B29C65/02
用有压力或无压力的加热
法律状态
2020-11-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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