伺服控制器
授权
摘要
本实用新型涉及一种伺服控制器，包括控制板、功率板和散热板，其中，所述功率板设置在所述控制板和所述散热板之间，所述功率板的下表面通过至少一个焊接件与所述散热板的上表面固定连接，多个功率I/O连接件穿设在所述控制板的多个第一通孔中，所述多个第一通孔设置在所述控制板的第一侧，每个所述功率I/O连接件的第一端与所述功率板的上表面固定连接，多个信号I/O连接件设置在所述控制板的第二侧，其中，所述第一侧和所述第二侧相对设置。该伺服控制器具有体积小、散热性能好的有益效果。
基本信息
专利标题 ：
伺服控制器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123018073.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-03
授权号 ：
CN216313676U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
张龙飞
申请人 ：
上海相石智能科技有限公司
申请人地址 ：
上海市徐汇区桂平路418号A幢0108室
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
杜娟
优先权 ：
CN202123018073.8
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 H05K7/20 H05K5/02
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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