伺服控制器
授权
摘要
本实用新型提供了一种伺服控制器，包括接口板、控制板、功率板和散热板，其中，所述接口板的上表面设置有N路功率输出端子和N路信号I/O端子，每一路功率输出端子和每一路信号I/O端子都对应于一个被控伺服对象，其中，N是大于等于2的整数；所述控制板设置在所述接口板的下表面和所述功率板的上表面之间，所述控制板与所述接口板固定连接；所述功率板设置在所述控制板的下表面和所述散热板的上表面之间，所述功率板与所述控制板固定连接；以及所述散热板与所述功率板固定连接。该伺服控制器可以同时控制多路被控伺服对象，具有体积小、方便维护、散热性能良好的优点。
基本信息
专利标题 ：
伺服控制器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122731012.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-09
授权号 ：
CN216599459U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
张龙飞
申请人 ：
上海相石智能科技有限公司
申请人地址 ：
上海市徐汇区桂平路418号A幢0108室
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
杜娟
优先权 ：
CN202122731012.X
主分类号 ：
H02P5/00
IPC分类号 ：
H02P5/00 H02P29/00 H05K7/20
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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