微干扰的后补暗挖接口连接构件
授权
摘要
本实用新型公开了微干扰的后补暗挖接口连接构件，包括端部横梁、端部柱、连接构件纵梁、连接构件楼板和连接构件侧墙；连接构件楼板的钢筋与既有地下构筑物的纵向钢筋连接，并在变形缝位置断开；连接构件纵梁的钢筋与既有地下构筑物的纵向钢筋连接；连接构件侧墙与既有地下构筑物的连接处设有新建柱；既有地下构筑物与连接构件的连接部分的围护桩在凿除时均保留相应的围护桩纵向钢筋围护桩纵向钢筋均锚入相应的连接构件楼板内。在施工时，先对既有地下构筑物进行针对性改造，然后分别将连接构件纵梁、连接构件楼板和连接构件侧墙与既有地下构筑物进行连接。本实用新型更加经济、合理、安全、高效地完成了后补暗挖接口连接构件的设置。
基本信息
专利标题 ：
微干扰的后补暗挖接口连接构件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020190808.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-21
授权号 ：
CN211598689U
授权日 ：
2020-09-29
发明人 ：
黄爱军王春凯齐明山午鹏奇
申请人 ：
上海市城市建设设计研究总院（集团）有限公司
申请人地址 ：
上海市黄浦区西藏南路1170号
代理机构 ：
上海知义律师事务所
代理人 ：
刘峰
优先权 ：
CN202020190808.1
主分类号 ：
E21D11/10
IPC分类号 ：
E21D11/10 E21D11/38 E21D11/00 E21D11/14
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E21
土层或岩石的钻进；采矿
E21D
竖井；隧道；平硐；地下室
E21D11/00
隧道、平硐或其他地下洞室，例如，地下大型硐室的衬砌；其衬砌物；现场制衬砌物，例如，通过组装
E21D11/04
用建筑材料衬砌
E21D11/10
用混凝土现场浇注；为此所用的模板或其他设备
法律状态
2020-09-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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