一种防虚焊贴片发光二极管
授权
摘要
本实用新型涉及发光二极管技术领域，尤其是一种防虚焊贴片发光二极管，包括基板，所述基板的内部一侧连接有第一导电座，所述基板的内部远离第一导电座的一侧连接有第二导电座，所述基板上设有贴片发光二极管芯片，所述贴片发光二极管芯片的外侧设有导热片，所述导热片的外侧设有反光槽，所述反光槽的外侧设有导热层，所述导热层的外侧设有多个散热翅片，所述反光槽的内表面设有反光层，所述反光槽的顶部套设有透镜，该装置设计合理结构简单，具有优秀的散热效果以及快速散热的能力，有效的避免出现虚焊，适合推广。
基本信息
专利标题 ：
一种防虚焊贴片发光二极管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020197664.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-23
授权号 ：
CN211265513U
授权日 ：
2020-08-14
发明人 ：
刘红利
申请人 ：
深圳市浩志科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新安街道宝民一路八号东江豪苑大厦25楼C2
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020197664.2
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/58 H01L33/60 H01L33/62 H01L33/64 G02F1/13357
法律状态
2020-08-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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