一种电路板的散热优化结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种电路板的散热优化结构，包括PCB电路板，所述PCB电路板设置有发热元件、多层覆铜区，所述PCB电路板表面开设有连结多层覆铜区的导热过孔，所述PCB电路板表面设置有覆盖在导热过孔上的导热介质、与导热介质背对导热过孔的一面接触的散热器。通过多层导热通道设计搭配散热器结构来降低热阻，以较低的设计成本提高散热效能，达到很好的散热效果，满足高功率元件的散热需求。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板的散热优化结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020203296.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-24
授权号 ：
CN211352604U
授权日 ：
2020-08-25
发明人 ：
陈哲娜曾伊蔚
申请人 ：
丽清汽车科技（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区嘉定工业区汇旺东路666号1幢、2幢
代理机构 ：
北京维正专利代理有限公司
代理人 ：
谢绪宁
优先权 ：
CN202020203296.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20
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法律状态
2020-08-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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