一种高反压晶体管
授权
摘要
本实用新型公开了一种高反压晶体管，通过在晶体管的正面设有散热结构，结合晶体管的基板来实现对晶体管内部晶片的双侧高效散热，提高晶体管的工作性能，具体地，该高反压晶体管包括塑封壳体，塑封壳体内封装有基板，基板的下端具有伸出塑封壳体的第一管脚、第二管脚和第三管脚。基板的正面凹设一贴片区，其背面裸露于塑封壳体的背面。贴片区内设有晶片，晶片通过金线分别于第二管脚和第三管脚连接。贴片区内设有绝缘导热垫片，绝缘导热垫片的背面与晶片的表面接触。塑封壳体的正面设有容置槽，容置槽内设有散热铜片，散热铜片的背面与绝缘导热垫片接触。
基本信息
专利标题 ：
一种高反压晶体管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020216874.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-26
授权号 ：
CN211125630U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
靳泽桂
申请人 ：
深圳市质超微电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田街道马安堂社区布龙路335号龙景科技园E栋718
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
彭西洋
优先权 ：
CN202020216874.1
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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