一种耐高温的高反压晶体管
授权
摘要
本实用新型公开了一种耐高温的高反压晶体管,包括塑封壳体,所述塑封壳体的内部设置有容纳槽,且容纳槽的内部安装有基板,所述基板内部的一端安装有芯片,所述塑封壳体一端的底部设置有安装槽,且安装槽一端的塑封壳体的内部均匀设置有凹槽。本实用新型通过当管脚不慎发生断裂时,通过扭动旋钮带动螺纹杆旋转,螺纹杆通过与螺纹套之间的螺纹连接作用带动固定销与固定槽分离,以取消对连接块的限位固定作用,从而通过向外侧滑动安装块以使得管脚和管套连接部单独露出,以便能够在不拆除塑封壳体的情况下便于对管脚处进行维修检查,操作简单使用便捷,进一步提高对高反压晶体管的维修速率和便利性。
基本信息
专利标题 :
一种耐高温的高反压晶体管
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122771259.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-12
授权号 :
CN216354154U
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
涂家礼
申请人 :
深圳市龙晶微电子有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市坪山新区坪山街道锦龙大道南陆海兴工业园
代理机构 :
深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)
代理人 :
田志远
优先权 :
CN202122771259.4
主分类号 :
H01L23/04
IPC分类号 :
H01L23/04 H01L23/10 H01L23/49 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器;封接
H01L23/04
按外形区分的
法律状态
2022-04-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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