一种节能型保温混凝土多孔砖
授权
摘要
本实用新型属于空心砖技术领域，尤其为一种节能型保温混凝土多孔砖，包括砖体，所述砖体上开设有上下贯通的定位孔和填充孔，所述定位孔设置于所述砖体的中部与两端，所述填充孔设置于相邻两个所述定位孔之间，所述定位孔与填充孔间隔分布，所述砖体的顶部设有凸出的定位凸块；在砖体的顶部与底部分别设置定位凸块、定位凹槽，上下相邻的两个砖体通过定位凸块、定位凹槽限位，能够快速准确的堆叠砖体，且能够增强两个砖体之间的稳定性，避免相互交错滑动，可以减少水泥的用量，降低砖缝的宽度，更容易堆砌，对施工人员的技术要求低，同时砖体之间还可安装纵向的钢筋，在钢筋与定位孔之间灌注水泥，提高整个墙体的强度。
基本信息
专利标题 ：
一种节能型保温混凝土多孔砖
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020221018.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-27
授权号 ：
CN211850316U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
方张平
申请人 ：
淮南联合大学(安徽广播电视大学淮南分校淮南职工大学)
申请人地址 ：
安徽省淮南市田家庵区洞山西路淮南联合大学
代理机构 ：
北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
田江飞
优先权 ：
CN202020221018.5
主分类号 ：
E04C1/00
IPC分类号 ：
E04C1/00 E04C1/41
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04C
结构构件；建筑材料
E04C1/00
建筑部件中的块状或其他形状的建筑构件
法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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