一种保温多孔砖
授权
摘要
本实用新型公开了一种保温多孔砖，旨在解决砖体由于导热系数较大，导致砖体的保温效果差的问题。其技术方案要点是：一种保温多孔砖，包括砖体，砖体的内部设置有容置槽，容置槽的外部粘结有保温层，砖体包括横向砖孔和竖向砖孔，横向砖孔和竖向砖孔间隔排列，砖体的内部沿砖孔的方向上设置有竖向槽，砖体的内部沿横向砖孔的方向上设置有横向槽，横向槽与竖向槽互不相通，砖体的前端面上设有第一连接孔，砖体的后端面上设有第二连接孔，第一连接孔和第二连接孔的内部填充有隔热材料，容置槽的内壁填充有保温材料。本实用新型的一种保温多孔砖，能够解决砖体在对接在一起时砖体的保温效果好。
基本信息
专利标题 ：
一种保温多孔砖
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922197998.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-10
授权号 ：
CN211548339U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
王会良
申请人 ：
义乌市永安新型墙体材料有限公司
申请人地址 ：
浙江省金华市义乌市森屋村
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922197998.X
主分类号 ：
E04C1/40
IPC分类号 ：
E04C1/40 E04C1/41 E04B2/18
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04C
结构构件；建筑材料
E04C1/00
建筑部件中的块状或其他形状的建筑构件
E04C1/40
由不同材料构成的部件，例如，由几层不同材料或带有填充或带有隔绝添加物的石质材料
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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