一种平移错位浮动夹取机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种平移错位浮动夹取机构，包括双同步带、滑移进料组件、错位浮动组件、自动夹取组件以及CCD工业相机定位检测组件，错位浮动组件竖直固定在滑移板和滑移块之间，自动夹取组件包括由气缸控制夹取汇流条的夹取组件以及电机、同步带以及滑块滑轨组件，两侧的夹取组件包括固定板、连接板、支撑板、由快速升降气缸控制升降的升降板、定位板以及按压杆和夹爪，该机构在滑移组件的一端设置有活动连接轴，避免了两侧的自动夹取组件在夹取到汇流条后发生因双同步带运动不一致导致的抖动、刮碰事故，并由CCD工业相机检测夹取状态是否到位，以及进料到光伏板的待焊接位置的定位情况，提高了汇流条与光伏板电性串联焊接前的进料效率。
基本信息
专利标题 ：
一种平移错位浮动夹取机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020227283.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-28
授权号 ：
CN211428134U
授权日 ：
2020-09-04
发明人 ：
李剑峰
申请人 ：
昆山盟特展精密机电有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市玉山镇城北五联路698号G栋
代理机构 ：
苏州企航知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王丹
优先权 ：
CN202020227283.4
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L31/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-09-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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