SIM卡的卡盖结构及电子设备
授权
摘要
本实用新型提供一种SIM卡的卡盖结构及电子设备，SIM卡的卡盖结构包括卡盖、第一定位件和第二定位件；第一定位件和第二定位件位于卡盖上，第一定位件上具有用于容置SIM卡的卡槽；第二定位件的至少部分贴设在卡槽的内侧壁上；卡槽的侧壁上还设有插入孔，插入孔与卡槽连通，SIM卡经插入孔插入至卡槽内，以使第二定位件对卡槽内的SIM卡进行定位；其中，第一定位件的材质的硬度大于第二定位件的材质的硬度。通过第一定位件对SIM卡进行初定位，第二定位件对SIM卡进行精定位，从而提高了对SIM卡的定位精度，保证了电子设备工作的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
SIM卡的卡盖结构及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020258130.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-05
授权号 ：
CN211605454U
授权日 ：
2020-09-29
发明人 ：
武乐强
申请人 ：
西安易朴通讯技术有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区天谷八路211号环普产业园C幢5楼
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨佩
优先权 ：
CN202020258130.6
主分类号 ：
H01R12/71
IPC分类号 ：
H01R12/71 H01R13/502 H01R13/62
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法律状态
2020-09-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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