SIM卡托的弹出结构及电子设备
实质审查的生效
摘要
本公开是关于一种SIM卡托的弹出结构，安装于电子设备的中框本体，中框本体形成有容置空间，SIM卡托容置于容置空间内；弹出结构包括安装于中框本体的侧部的按压结构，以及容置于容置空间的驱动部，按压结构与驱动部连接，在外力作用下，按压结构带动驱动部运动，驱动部推动SIM卡托弹出至电子设备的外部。通过在电子设备的中框本体的侧部设置按压结构，外力作用于按压结构，按压结构与驱动部配合，以带动驱动部相对容置空间运动，驱动部推动SIM卡托弹出至电子设备的外部，便于用户随时拆卸SIM卡托并更换SIM卡，提升了电子设备的便捷性。
基本信息
专利标题 ：
SIM卡托的弹出结构及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114499565A
申请号 ：
CN202011157684.8
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2020-10-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
梁吉飞
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 ：
北京名华博信知识产权代理有限公司
代理人 ：
朱影
优先权 ：
CN202011157684.8
主分类号 ：
H04B1/3816
IPC分类号 ：
H04B1/3816 H04B1/3818 H04M1/02
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H04B 1/3816
申请日 : 20201026
申请日 : 20201026
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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