SIM卡托的弹出结构及电子设备
实质审查的生效
摘要

本公开是关于一种SIM卡托的弹出结构,安装于电子设备的中框本体,中框本体形成有容置空间,SIM卡托容置于容置空间内;弹出结构包括安装于中框本体的侧部的按压结构,以及容置于容置空间的驱动部,按压结构与驱动部连接,在外力作用下,按压结构带动驱动部运动,驱动部推动SIM卡托弹出至电子设备的外部。通过在电子设备的中框本体的侧部设置按压结构,外力作用于按压结构,按压结构与驱动部配合,以带动驱动部相对容置空间运动,驱动部推动SIM卡托弹出至电子设备的外部,便于用户随时拆卸SIM卡托并更换SIM卡,提升了电子设备的便捷性。

基本信息
专利标题 :
SIM卡托的弹出结构及电子设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114499565A
申请号 :
CN202011157684.8
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2020-10-26
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
梁吉飞
申请人 :
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 :
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 :
北京名华博信知识产权代理有限公司
代理人 :
朱影
优先权 :
CN202011157684.8
主分类号 :
H04B1/3816
IPC分类号 :
H04B1/3816  H04B1/3818  H04M1/02  
法律状态
2022-05-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H04B 1/3816
申请日 : 20201026
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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