SIM卡针孔防水结构和具有其的电子设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种SIM卡针孔防水结构和具有其的电子设备，所述SIM卡针孔防水结构包括：设备本体，所述设备本体构造有连通至所述设备本体的内部的SIM卡针孔；回弹机构，所述回弹机构安装于所述设备本体的内部且与所述SIM卡针孔的位置对应；防水塞，所述防水塞从所述SIM卡针孔伸入所述设备本体的内部且由所述回弹机构止挡；端部防水压片，所述端部防水压片连接于所述防水塞的伸入所述设备本体的内部的部分，所述端部防水压片沿所述防水塞的周向延伸，所述回弹机构始终挤压所述防水塞以将所述端部防水压片止抵于所述设备本体的内壁面。根据本实用新型实施例的SIM卡针防水结构，具有装配简便、防水效果好、可靠性较高等优点。
基本信息
专利标题 ：
SIM卡针孔防水结构和具有其的电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220403168.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-02-25
授权号 ：
CN216721316U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
刘成军
申请人 ：
西安闻泰信息技术有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市沣东新城沣东旺城1号楼
代理机构 ：
北京景闻知识产权代理有限公司
代理人 ：
贾玉姣
优先权 ：
CN202220403168.7
主分类号 ：
H04B1/3827
IPC分类号 ：
H04B1/3827 H04B1/3818 H04M1/18
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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