一种SIM卡取出结构
授权
摘要

本实用新型涉及一种SIM卡取出结构,包括手机本体,所述手机本体上端面四周设有后壳,所述后壳上端面开设有电池槽,所述手机本体上端面前侧设有塑胶支架,所述塑胶支架四周均设有卡紧头,所述塑胶支架下端面滑动设有抽拉钢片,所述塑胶支架下端面对应所述抽拉钢片开设有滑槽,所述塑胶支架下方设有固定钢片,所述塑胶支架和固定钢片之间设有连接杆,所述连接杆设置有多个;塑胶支架的设计,方便拆装;固定钢片的设计,方便定位;抽拉钢片的设计,方便取出。

基本信息
专利标题 :
一种SIM卡取出结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122586600.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-26
授权号 :
CN216451364U
授权日 :
2022-05-06
发明人 :
胡小会袁孝来吴启乾于文科车宛忻
申请人 :
上海广翼智联科技有限公司
申请人地址 :
上海市闵行区万源路2800号
代理机构 :
上海塔科专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
班日华
优先权 :
CN202122586600.9
主分类号 :
H04B1/3816
IPC分类号 :
H04B1/3816  H04B1/3818  H04M1/02  
法律状态
2022-05-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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