一种内置SIM卡芯片结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种内置SIM卡芯片结构，其主要是当SIM卡插入至基板的腔室中时，SIM卡能通过其上的凸粒来降低插入时的滑动摩擦，且当SIM卡完全进入至基板的腔室后，SIM卡即会受到抵压板的向下压掣而被压入至下凹槽中，使SIM卡能因下凹槽的限制致长时间的使用过程中，SIM卡无滑动而有接触不良的情事发生，因而增加了可靠性及安全性外，且更杜绝镀层磨损的发生，进而能改善传统技术数据发送质量不良的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种内置SIM卡芯片结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021134504.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-18
授权号 ：
CN212343758U
授权日 ：
2021-01-12
发明人 ：
岳嘉成
申请人 ：
深圳市正基电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坪地镇四方埔村金牛工业区
代理机构 ：
深圳市嘉宏博知识产权代理事务所
代理人 ：
孙强
优先权 ：
CN202021134504.X
主分类号 ：
H04B1/3816
IPC分类号 ：
H04B1/3816 H04B1/3818
法律状态
2021-01-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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