一种数字硅麦克风的压合治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种数字硅麦克风的压合治具，其特征在于：所述压合治具包括压合上盖、封装基板和压合底座，所述压合上盖、封装基板和压合底座从上至下依次设计；所述压合上盖和压合底座上分别设有均匀分布的通风孔；所述压合上盖和压合底座的内侧分别设有弹簧支撑架；所述压合上盖上设有定位孔；压合底座设有与定位孔匹配的定位柱。本压合治具通过均匀分布通风孔，有利于回流焊热风循环，保证焊接面受热均匀，具有更高的焊接可靠性；设计的弹簧计可以保证产品各个部位都能受力，减少PCB由于形变带来的影响；同时限位设计可以保证焊环的对位偏差，也有利于焊接的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种数字硅麦克风的压合治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020269217.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-07
授权号 ：
CN211321679U
授权日 ：
2020-08-21
发明人 ：
王立王风波
申请人 ：
深圳市富民微科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区燕罗街道罗田社区象山大道142号厂房C栋204
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
郑丰平
优先权 ：
CN202020269217.3
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46
法律状态
2020-08-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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