一种压合卡扣的结构
授权
摘要
维护本实用新型公开了一种压合卡扣的结构,包括上壳体和下壳体，所述上壳体和下壳体采用为标准件的合页转动连接，上壳体和下壳体相对的端面上设置有卡槽，所述卡槽的表面镶嵌有衬垫，所述上壳体与下壳体的连接处卡接安装有弹簧，所述弹簧的两端抵触分别抵触连接在上壳体和下壳体上，上壳体与下壳体自由转动的一端通过卡接装置控制开合。本实用新型是一种结构简单，使用方便，易于加工，且使用寿命长的压合卡扣的结构。
基本信息
专利标题 ：
一种压合卡扣的结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020271993.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-06
授权号 ：
CN211429376U
授权日 ：
2020-09-04
发明人 ：
梁献光谢勇王飞
申请人 ：
苏州广林达电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区通和路10号4号楼
代理机构 ：
苏州新知行知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
陈勐哲
优先权 ：
CN202020271993.7
主分类号 ：
H04M1/24
IPC分类号 ：
H04M1/24
法律状态
2020-09-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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