一种适用于硅片分选机的料盒放置机构
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型公开了一种适用于硅片分选机的料盒放置机构,包括若干条相互平行且等距设置的支撑架、支撑固定板、连接架和料盒,所述连接架设置于所述支撑架一端且与所有的支撑架固定连接,所述支撑固定板设置于所述支撑架的另一端,且与所有的支撑架连接,所述料盒设置于相邻的两条所述支撑架之间,所述支撑架上设置有对该料盒进行竖直和水平方向限位的料盒支撑销。有益效果在于:通过采用竖直运动与水平运动配合的方式放置料盒,代替了传统的旋转和升降方式,结构更加简单,运行平稳,增加了料盒放置和拿取的可靠性;可防止硅片分选设备在分选硅片时误触料盒导致其掉落,提高了料盒定位的稳定性,从而提高分选设备的运行效率。

基本信息
专利标题 :
一种适用于硅片分选机的料盒放置机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020278765.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-09
授权号 :
CN211376604U
授权日 :
2020-08-28
发明人 :
何金峰冯志城
申请人 :
常州新隆威智能技术有限公司
申请人地址 :
江苏省常州市金坛区华城中路168号
代理机构 :
苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
闵东
优先权 :
CN202020278765.2
主分类号 :
H01L21/673
IPC分类号 :
H01L21/673  H01L31/18  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-08-13 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/673
变更事项 : 专利权人
变更前 : 常州新隆威智能技术有限公司
变更后 : 常州科隆威智能技术有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 213000 江苏省常州市金坛区华城中路168号
变更后 : 213000 江苏省常州市金坛区鑫城大道239号
2020-08-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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