本实用新型公开了一种结构光模组，其特征在于，包括：PCB板，结构光组件、通讯端口、IC单元、壳体。所述IC单元、结构光组件、通讯端口设置于所述PCB板上，结构光组件与IC单元电连接，且IC单元与所述通讯端口电连接；通讯端口用于连接外部设备，结构光组件用于投射结构光至物体表面，并接收、采集结构光数据，传输至所述IC单元。壳体上设置有通孔，所述通孔用于容置所述结构光组件；且一侧还设置有用于容置所述通讯端口的开口。所述PCB板设置于所述壳体内，并与所述壳体连接，且所述结构光组件置于通孔内，所述通讯端口置于开口内。上述技术方案通过在所述结构光模组内设置IC单元，提高结构光模组的一体化程度，从而节省设备开发成本。