一种晶圆保持环的切断装置
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摘要
本实用新型提供了一种晶圆保持环的切断装置，所述的切断装置包括原料固定模组和锯片铣刀模组；所述的原料固定模组包括固定套筒以及用于驱动固定套筒自转的动力装置，晶圆保持环原料坯套设固定在固定套筒上，随着固定套筒自转带动晶圆保持环原料坯旋转；所述的锯片铣刀模组包括锯片铣刀以及用于驱动锯片铣刀旋转的电机，锯片铣刀和晶圆保持环原料坯同时旋转完成切断。本实用新型提供的切断装置主要用于晶圆保持环原料坯的切断加工，用锯片铣刀方式加工，锯片铣刀和晶圆保持环原料坯同时旋转完成切断，有效保证了晶圆保持环的平面度和平行度。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆保持环的切断装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020282758.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-09
授权号 ：
CN211758756U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
姚力军惠宏业潘杰王学泽李力平
申请人 ：
上海江丰平芯电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市奉贤区奉浦工业区奉浦大道111号5楼2427室
代理机构 ：
北京远智汇知识产权代理有限公司
代理人 ：
王岩
优先权 ：
CN202020282758.X
主分类号 ：
B23C3/00
IPC分类号 ：
B23C3/00 B23Q5/10 B23Q11/10 B23Q7/02 B23Q1/25 B23Q1/00 B23Q11/08
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23C
铣削
B23C3/00
特殊工件的铣削；特殊铣削加工；其所用机床
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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