一种二维材料转移组装系统
授权
摘要
本发明提出一种二维材料转移组装系统，属于光电子器件领域；该系统包括底座基板，操作系统和成像观察系统，操作系统是由XY+θ二维平面转角样品台和三维(XYZ)手动操作台组成，XY+θ二维平面转角样品台用于放置和调节衬底材料及其位置，三维(XYZ)手动操作台用于精确控制待转移二维材料薄片与衬底材料目标区域的对准；成像观察系统由具有双轴照明功能的长焦透镜，数码相机及其机械固定调节装置组成。降低了搭建成本、提高了机械自由度和集成度。
基本信息
专利标题 ：
一种二维材料转移组装系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020288262.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-10
授权号 ：
CN211828684U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
赵清华王涛介万奇安德烈斯·卡斯泰拉诺斯·戈麦斯里卡多·夫里森达
申请人 ：
西北工业大学
申请人地址 ：
陕西省西安市友谊西路127号
代理机构 ：
西北工业大学专利中心
代理人 ：
云燕春
优先权 ：
CN202020288262.3
主分类号 ：
H01L21/34
IPC分类号 ：
H01L21/34 H01L29/24 H01L29/267
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/34
具有H01L21/06，H01L21/16及H01L21/18各组不包含的或有或无杂质，例如掺杂材料的半导体的器件
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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