半导体制冷便携式空调
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了半导体制冷便携式空调,包括盒体,所述盒体内设有由挡板隔出的制冷仓、放置仓、发电仓,所述制冷仓内均匀设置有多个制冷半导体,所述盒体上开设有放置槽,所述放置槽内设置有蓄热片,所述发电仓内安装有温差发电片,所述温差发电片的冷端放置在制冷仓内,所述温差发电片的热端与蓄热片贴合,所述挡板上开设有通孔,所述盒体内安装有电机,所述电机的输出轴上通过轴套均匀设置有多个扇叶。本实用新型通过在制冷仓设置制冷半导体,并利用电机将制冷仓内的冷空气从排气管排出,从而可以对外界空气降温,达到空气调节的目的,此制冷结构简单、轻巧,便于携带。
基本信息
专利标题 :
半导体制冷便携式空调
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020305307.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-12
授权号 :
CN211600910U
授权日 :
2020-09-29
发明人 :
包敦泽
申请人 :
包敦泽
申请人地址 :
江苏省南京市秦淮区瑞金新村13幢206室
代理机构 :
北京国坤专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
赵红霞
优先权 :
CN202020305307.3
主分类号 :
F24F1/04
IPC分类号 :
F24F1/04 F24F5/00 F25B21/02
IPC结构图谱
F
F部——机械工程;照明;加热;武器;爆破
F24
供热;炉灶;通风
F24F
空气调节;空气增湿;通风;空气流作为屏蔽的应用
F24F
空气调节;空气增湿;通风;空气流作为屏蔽的应用
F24F1/00
房间空调装置,例如分体式或一体式装置,或接收来自集中式空调站一次空气的装置
F24F1/02
一体式的,即全部处理设备装在共同的外壳里
F24F1/04
便于携带的装置
法律状态
2022-02-25 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : F24F 1/04
申请日 : 20200312
授权公告日 : 20200929
终止日期 : 20210312
申请日 : 20200312
授权公告日 : 20200929
终止日期 : 20210312
2020-09-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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