一种镂空的厚铜柔性线路板

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摘要

本实用新型公开了一种镂空的厚铜柔性线路板，包括线路区域和镂空区域，所述线路区域包括厚铜线路区域和薄铜线路区域；厚铜线路区域和薄铜线路区域连接端面形成铜层阶梯位，铜层阶梯位上侧设置有第一填充胶层，第一填充胶层包裹铜层阶梯位并一端延伸至厚铜线路区域上，本实用新型提供一种镂空的厚铜柔性线路板，本实用新型采用向厚铜区域贴填充胶层，并且向覆盖膜贴填充胶层，再贴合覆盖膜，再压合覆盖膜的结构和制作方式，由于厚铜区域和覆盖膜上均有填充胶层，在高温、高压的压合条件下，胶层起到了填充和黏连覆盖膜及铜层的作用，因此，贴合后覆盖膜不会空洞、褶皱；能够有效避免直接贴覆盖膜产生的空洞、褶皱等问题，有效提高产品品质。

基本信息

专利标题：

一种镂空的厚铜柔性线路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020322290.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-16

授权号：

CN211457520U

授权日：

2020-09-08

发明人：

罗岗王文剑李冬兰

申请人：

深圳市实锐泰科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区松岗街道芙蓉路8号A栋二楼

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020322290.2

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02