阻抗匹配结构以及射频装置
授权
摘要
本实用新型适用于无线通讯技术领域，提供了一种阻抗匹配结构以及射频装置，该阻抗匹配结构形成于具有射频链路的电路板上，包括：信号焊盘，用于连接同轴导波结构的信号线；第一匹配部，与信号焊盘连接，且第一匹配部呈渐变状；开路枝节，包括第二匹配部，第二匹配部连接于信号焊盘背离第一匹配部的一端且呈渐变状；以及至少一个接地焊盘，用于连接所述同轴导波结构的接地层；通过第一匹配部和开路枝节的配合能够使得同轴导波结构与射频链路之间连接的阻抗匹配更佳，减少信号反射，提高工作频段窗口值；并且，该阻抗匹配结构形成于电路板上，能够降低制造、装配的复杂性和成本。
基本信息
专利标题 ：
阻抗匹配结构以及射频装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020360303.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-19
授权号 ：
CN210958362U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
史煜仲
申请人 ：
普联技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区深南路科技园工业厂房24栋南段1层、3-5层、28栋北段1-4层
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
王善娜
优先权 ：
CN202020360303.5
主分类号 ：
H04B1/40
IPC分类号 ：
H04B1/40 H04B1/04 H04B1/18 H01Q1/50
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
