一种半导体发光二极管模组
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体发光二极管模组，包括陶瓷基板，陶瓷基板包括位置相对的第一基板表面和第二基板表面，第一基板表面设置有发紫外光的半导体发光二极管芯片，第一基板表面设置有环状的陶瓷框，陶瓷框的底端固定连接到第一基板表面，且半导体发光二极管芯片位于陶瓷框的内部，陶瓷框的上端连接有石英玻璃盖板；第二基板表面设置有齐纳管芯片，且齐纳管芯片与半导体发光二极管芯片通过焊盘和导线实现对应电极的连接。本实用新型构思新颖、设计合理，且便于使用，首先本实用新型采用陶瓷基板和石英玻璃进行封装，相对采用有机材料有效解决紫外光线对有机硅胶材料高能辐射造成的损害，进而影响使用的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体发光二极管模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020365626.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-21
授权号 ：
CN211555931U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
周孔礼
申请人 ：
周孔礼
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道上屋社区石环路202号创富科技园B栋厂房3-5层
代理机构 ：
深圳市华盛智荟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡国英
优先权 ：
CN202020365626.3
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L25/16
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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