一种去除硅溶胶杂质的离心装置
授权
摘要
本实用新型涉及硅溶胶生产技术领域，公开了一种去除硅溶胶杂质的离心装置，包括底板，底板的上表面中部设有底座，所述底座的上部设有下防护罩，下防护罩的上表面前后两侧设有导向杆，导向杆的上部滑动连接上防护罩的下表面，所述下防护罩的左右两侧转动连接转轴的中部，转轴的靠近装置中心的一侧连接离心框的左右两侧，所述底板的上表面左侧设有驱动电机，驱动电机的输出轴固定连接第一带轮，第一带轮通过皮带连接第二带轮，第二带轮固定连接左侧所述转轴的左端。本实用新型适用于一种去除硅溶胶杂质的离心装置，通过在离心框的外部设置下防护罩和上防护罩，从而使得离心框在离心的过程中被完全封闭，防止了杂质的飞溅。
基本信息
专利标题 ：
一种去除硅溶胶杂质的离心装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020366779.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-22
授权号 ：
CN211989205U
授权日 ：
2020-11-24
发明人 ：
冯学满
申请人 ：
岳阳才益精细化工有限公司
申请人地址 ：
湖南省岳阳市经济技术开发区奇西路020059号
代理机构 ：
北京艾皮专利代理有限公司
代理人 ：
李德胜
优先权 ：
CN202020366779.X
主分类号 ：
B04B15/00
IPC分类号 ：
B04B15/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B04
用于实现物理或化学工艺过程的离心装置或离心机
B04B
离心机
B04B15/00
用于离心机的其他附件
法律状态
2020-11-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
